Samsung Perkenalkan Chipset Baru, Dukung Solusi 5G RAN Generasi Berikutnya

Samsung Electronics. Co., Ltd. baru-baru ini meluncurkan serangkaian chipset baru yang akan ditanamkan pada solusi 5G generasi berikut dari Samsung. Chipset baru yang sesuai dengan 3GPP Rel.16 terdiri dari chip mmWave Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) generasi ketiga, modem 5G System-on-Chip (SoC) generasi kedua, dan chip terintegrasi Digital Front End (DFE)-RFIC. Chip terbaru ini akan mendukung produk Samsung generasi berikutnya untuk 5G. Ini termasuk 5G Compact Macro generasi berikutnya, radio Massive MIMO, dan unit baseband. Semuanya akan tersedia secara komersial pada tahun 2022.

Chipset baru ini diumumkan di “Samsung Networks: Redefined,”. Ini adalah acara virtual untuk publik yang menyoroti pencapaian 5G dan solusi baru untuk transformasi network. Pada acara tersebut, Samsung menekankan pengalamannya dalam mengembangkan chipset secara in-house selama lebih dari dua dekade. Samsung juga menegaskan kembali investasi yang signifikan di balik peluncuran beberapa generasi chipset. Mulai dari 3G, hingga yang mengarah pada solusi 5G mutakhir saat ini.

Chipset yang baru diperkenalkan ini dirancang untuk membawa jajaran 5G Samsung generasi berikutnya ke tingkat yang baru. Chipset ini akan lebih mendorong kinerja, meningkatkan efisiensi daya, dan mengecilkan ukuran dari solusi 5G.

Chip Samsung terbaru yang diperkenalkan adalah:

• mmWave RFIC Generasi ke-3:

Chip baru ini mengikuti RFIC generasi sebelumnya dari Samsung. Generasi pertama, diperkenalkan pada tahun 2017. Chipset ini mendukung solusi 5G FWA yang menyokong layanan home broadband 5G pertama di dunia di AS. Dua tahun kemudian, generasi kedua mendukung Samsung 5G Compact Macro. Radio mmWave 5G NR pertama di industri, yang sejak itu telah digunakan banyak digunakan di AS.

Chip RFIC generasi ke-3 milik Samsung mendukung spektrum 28GHz dan 39GHz, dan akan disematkan pada Samsung 5G Compact Macro generasi berikutnya. Chip ini memanfaatkan teknologi canggih yang mengurangi ukuran antena hingga hampir 50%, memaksimalkan ruang interior radio 5G. Selain itu, chip RFIC terbaru juga memperbaiki konsumsi daya, menghasilkan radio 5G yang lebih ringkas dan ringan. Terakhir, pengeluaran daya dan cakupan chip RFIC baru telah meningkat, menggandakan keluaran daya 5G Compact Macro generasi berikutnya.

• Modem 5G SoC Generasi ke-2:

Modem 5G SoC pertama dari Samsung, yang diperkenalkan pada 2019. Memberi daya pada baseband unit 5G terbaru dan Compact Macro milik Samsung. Hingga saat ini, lebih dari 200.000 modem 5G SoC telah terjual.

Chip generasi kedua terbaru ini akan memungkinkan unit baseband Samsung mendatang memiliki kapasitas dua kali lipat, sekaligus memangkas konsumsi daya hingga setengahnya per sel, dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Selain itu, mendukung spektrum di bawah-6GHz dan mmWave, ia juga menawarkan beamforming dan peningkatan efisiensi untuk 5G Compact Macro generasi berikutnya dan radio Massive MIMO Samsung, sekaligus mengecilkan ukuran keduanya.

• Chip Terintegrasi DFE-RFIC:

Pada tahun 2019, chip Digital/Analog Front End (DAFE) pertama kali diperkenalkan oleh Samsung, berfungsi sebagai komponen penting dari radio 5G (termasuk 5G Compact Macro Samsung), dengan mengonversi analog-ke-digital dan sebaliknya, dan mendukung spektrum 28GHz dan 39GHz.

Chip baru ini menggabungkan fungsi RFIC dan DFE untuk spektrum di bawah 6GHz dan mmWave. Dengan mengintegrasikan fungsi-fungsi ini, chip ini tidak hanya menggandakan bandwidth frekuensi, tetapi juga mengurangi ukuran dan meningkatkan daya output untuk solusi Samsung generasi berikutnya, termasuk 5G Compact Macro.

“Chipset yang baru diluncurkan ini adalah komponen fundamental dari solusi 5G kami yang canggih, yang dikembangkan melalui upaya R&D jangka panjang yang memungkinkan Samsung menjadi yang terdepan dalam menghadirkan teknologi 5G mutakhir,” kata Junehee Lee, Executive Vice President and Head of R&D, Networks Business, Samsung Electronics. “Sebagai salah satu perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, kami berkomitmen untuk mengembangkan chip paling inovatif untuk fase selanjutnya dari kemajuan 5G, terintegrasi dengan fitur-fitur yang dicari operator seluler agar mereka tetap kompetitif.”